学术服务

  • 编辑工作
    • 副主编，《清华大学学报》
    • 客座编辑，Electronics 期刊专刊 “Next-Generation Industrial Wireless Communication”
  • 会议主席职责
    • 宣传主席（Publicity Chair），ACM/IEEE SEC 2025
    • 技术程序委员会共同主席（TPC Co-chair） - RFCom 2024 (Workshop in conjunction with ACM SenSys 2024)
    • 海报与演示共同主席（Poster and Demo Co-chair） - ACM SenSys 2024
    • 投稿主席（Submission Chair） - IEEE SECON 2022
    • 共同宣传主席（Co-publicity Chair），IEEE ICPADS 2022
    • 共同宣传主席（Co-publicity Chair），EAI MobiQuitous 2022
    • 注册主席（Registration Chair），IEEE AIoTSys 2024
  • 程序委员会委员（TPC Member）
    • ACM MobiSys 2025
    • ACM SenSys 2024/2025
    • IEEE ICDCS 2024/2025
    • IEEE SECON 2023/2024
    • IEEE ICPADS 2022/2023/2024
    • IEEE MASS 2022
    • IEEE DCOSS 2022
    • IEEE MSN 2023/2024
    • IEEE UIC 2024
  • 审稿人
    • IEEE/ACM Transactions on Networking (TON)
    • IEEE Transactions on Mobile Computing (TMC)
    • ACM Transactions on Sensor Networks (TOSN)
    • IEEE Transactions on Dependable and Secure Computing (TDSC)
    • IEEE Transactions on Wireless Communication (TWC)
    • ACM Transactions on Internet of Things (TIOT)
    • IEEE Internet of Things Journal (IoTJ)